Cisco Touts Co

Esta semana, a Cisco mostrou sua visão para ótica co-empacotada. Em vez de simplesmente mostrar que a ótica co-empacotada é possível, também mostrou por que precisamos dela e como planeja enfrentar alguns dos desafios de implantação.

Esta semana, a Cisco exibiu seu comutador de demonstração de ótica co-empacotado. Para aqueles que não estão familiarizados com o conceito, a ideia é mover os módulos Silicon Photonics para o pacote do switch em vez de usar modelos conectáveis.

Embora a Intel tenha interrompido o desenvolvimento do Barefoot, pudemos dar uma olhada em um switch ótico co-empacotado de primeira geração Hands-on com o Intel Co-Packaged Optics and Silicon Photonics Switch. (ed.: Talvez seja hora de mudar a miniatura desse, um dos nossos primeiros vídeos.)

Também cobrimos recentemente o switch óptico baseado em Broadcom Tomahawk 5 51.2T Bailly mostrado e a versão anterior.

Esta é claramente a forma como a indústria irá evoluir. Um dos maiores motivos é o consumo de energia. Aqui está o bate-papo da Cisco mostrando o quanto de energia de um switch pode ser reduzido por meio de óptica integrada. Por alguma razão, temos um switch de 400 GbE de 64 portas que estamos testando e que pode usar mais de 2kW, e uma grande parte disso (cerca de metade) vem da alimentação e resfriamento dos módulos ópticos. Isso é semelhante à demonstração de ótica co-empacotada da Cisco acima, mas com ótica conectável tradicional.

A solução da Cisco de co-empacotar a ótica significa que um dos DSPs necessários para direcionar o sinal através do PCB pode ser removido. Isso tem uma enorme economia de energia, especialmente à medida que as velocidades aumentam.

Colocar um módulo óptico co-empacotado no espaço de um chip em vez de um módulo conectável cria outro desafio: espaço. Aqui estão quatro módulos ópticos conectáveis ​​OSFP800 de 800 Gbps e um módulo Cisco CPO lado a lado. Tem muita miniaturização inclusive com a fotônica de silício Mux/ Demux aí.

Um componente que os módulos conectáveis ​​precisam, mas a Cisco não tem, é a fonte de luz. A visão da Cisco é usar um módulo ELSFP (External Laser Small Form Factor Pluggable) como fonte de luz. A Cisco diz que as fontes de luz laser são as partes menos confiáveis ​​dos módulos ópticos. Assim, movê-los para longe do switch ASIC e para um módulo conectável que pode ser reparado em campo ajuda a resolver o problema de manutenção. Vimos outros como a Intel criar um conector em parte por esse motivo.

A facilidade de manutenção em campo continua sendo um dos maiores desafios para a ótica co-empacotada, pois remover um comutador se um dos 64 ou 128 links falhar não é o ideal. A Cisco acredita que, usando fontes de luz conectáveis ​​remotas, pode se aproximar da confiabilidade óptica conectável tradicional.

A ótica co-empacotada é muito legal para chips de comutação. Ao mesmo tempo, esses são os dispositivos de ponta para algo que esperamos nos próximos 3 a 5 anos se tornando mais comum. Chip a chip, como CPU para acelerador ou mesmo para memória CXL em sistemas, precisarão de opções de maior alcance e menor consumo de energia no futuro. Embora a Cisco e o mundo das redes estejam tentando descobrir como os módulos conectáveis ​​(com DACs de baixo custo) podem ser implementados, esse é um tópico amplo para o setor que precisará ser abordado. A ótica co-empacotada não é mais ficção científica exibida por uma empresa a cada poucos anos. Existem equipes de engenheiros muito brilhantes trabalhando nisso em toda a indústria hoje.